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SJ / SU系列高频环形功率电感器封装在表面贴装设计(SMD)是理想的，空间和重量是关键的，需要表面贴装。用作功率电感时，可采用高电流低电感或低电流高电感连接。当用作1:1变压器(耦合电感器)时，它们提供电气隔离。可采用经济的粉状铁芯或更高性能的低损耗铁芯制造。可用于各种应用的其他核心材料和定制尺寸和值可以为您的特定应用设计。
高频，空间和重量的关键表面贴装应用。
系列数据表(PDF)
SP系列高频环形功率芯片电感是设计在表面贴装(SMD)封装，用于高达500KHz的连续模式转换器。工业上最小的表面贴装环形电感。与其他具有类似电气特性的组件相比，具有更小外径和高度的专利注塑封装。环形磁芯-最小的杂散场，用于紧密的组件放置和非常低的直流电阻，用于非常高的电路效率。饱和电流比同类元件高50%。可以为您的特定应用程序设计自定义大小和值。
ST系列高频环形功率芯片电感是设计在表面贴装(SMD)封装，用于高达1.5MHz的不连续模式转换器。工业上最小的表面贴装环形电感。与其他具有类似电气特性的组件相比，具有更小外径和高度的专利注塑封装。环形磁芯-最小的杂散场，用于紧密的组件放置和非常低的直流电阻，用于非常高的电路效率。饱和电流比同类元件高50%。可以为您的特定应用程序设计自定义大小和值。
cicj系列高频环形差动模式功率电感器，用于开关电源、EMI/RFI滤波器和其他需要低辐射排放的应用。CI系列电感器主要用于高达75khz的开关电源应用。CJ系列功率电感器主要用于50至500 Khz的高频开关电源应用。建立您自己的标准零件编号，以提供您所需要的价值，在一个经济的家庭的标准核心尺寸。可水平或垂直配置，带或不带底座。可以为您的特定应用程序设计自定义大小和值。
CM系列高频/低频环形共模扼流圈用于EMI/RFI应用，适用于交流和直流线路上高达30mhz的共模噪声。建立您自己的标准零件编号，以提供您所需要的价值，在一个经济的家庭的标准核心尺寸。可垂直或水平配置，有或没有底座。可以为您的特定应用程序设计自定义大小和值。
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