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CM系列高/低频环形共模扼流圈用于EMI/RFI应用，专为交流和直流线路上高达30 MHz的共模噪声而设计。建立您自己的标准零件编号，在经济的标准核心尺寸系列中提供您所需的确切值。可配置垂直或水平，有或没有底座。可以为您的特定应用程序设计自定义大小和值。
| 电感 | 高达15.0 mH |
| 把当前 | 40 |
低频，高频
系列数据表(PDF)
ST系列高频环形功率芯片电感设计在表面贴装(SMD)封装中，用于高达1.5MHz的不连续模式转换器。最小的表面贴装环形电感在工业。具有专利的插入模制包装，与其他具有类似电气特性的组件相比，其外径和高度更小。环形磁芯-最低杂散场，用于紧密的元件放置和非常低的直流电阻，用于非常高的电路效率。饱和电流比同类元件高50%。可以为您的特定应用程序设计自定义大小和值。
SP系列高频环形功率芯片电感设计在表面贴装(SMD)封装中，用于高达500KHz的连续模式转换器。最小的表面贴装环形电感在工业。具有专利的插入模制包装，与其他具有类似电气特性的组件相比，其外径和高度更小。环形磁芯-最低杂散场，用于紧密的元件放置和非常低的直流电阻，用于非常高的电路效率。饱和电流比同类元件高50%。可以为您的特定应用程序设计自定义大小和值。
CI CJ系列高频环形差模功率电感用于开关电源，EMI/RFI滤波器和其他需要低辐射发射的应用。CI系列电感器主要设计用于高达75 KHz的开关电源应用。CJ系列功率电感器主要设计用于50至500 Khz的高频开关电源应用。建立您自己的标准零件编号，在经济的标准核心尺寸系列中提供您所需的确切值。可配置水平或垂直，有或没有底座。可以为您的特定应用程序设计自定义大小和值。
SJ / SU系列高频环形功率电感封装在表面贴装设计(SMD)是理想的空间和重量是关键的，需要表面贴装。当用作功率电感时，可连接大电流低电感或小电流高电感。当用作1:1变压器(耦合电感器)时，它们提供电气隔离。可采用经济型粉铁芯或高性能低损耗铁芯制造。其他核心材料可用于各种应用程序和自定义尺寸和值可以为您的特定应用程序设计。
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