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リレーモジュール|

リレーモジュールは,様々な入出力構成を備えており,薄型の表面実装(SMD)パッケージ,デュアルインラインスルーホール,またはプラグイン設計のいずれかで設計されています。4極から最大8極までの複数のスイッチング構成を備えています(2 cマトリクス)。一部のリレーモジュールには,最新の集積ドライバが搭載されているため,能動素子の後付けが不要です。

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超小8型端子低プロファイルスルーホール実装(阻)RM05-8A-SPシリーズリードリレーモジュールは,デュアルインライン(迪勒)ピンアウト(2 mmラスター)および高密度基板実装に適する磁気シールドを装備しています。8チャンネルリレードライバーを装備し,キックバック保護および並列アクティベーション電子回路付きのMAX4823を装備しています.PCBスペースを大幅に削減するために設計されており,弊社のRM05-8Aよりも24%小型で,配線コストおよび組み立てコストを節約できます。

4端子RM05-4Aシリーズは,高周波(RF)リードリレーであり,低プロファイルの表面実装(SMD)リードリレーモジュールです。この射频リードリレーは,高速パルス切り替えのために,5.5 GHz超のスイッチングが40 ps未満の立ち上がり時間で可能です。

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シフトレジスター搭載8チャネル

超小8型端子低プロファイルスルーホール実装(阻)RM05-8A-SPシリーズリードリレーモジュールは,デュアルインライン(迪勒)ピンアウト(2 mmラスター)および高密度基板実装に適する磁気シールドを装備しています。8チャンネルリレードライバーを装備し,キックバック保護および並列アクティベーション電子回路付きのMAX4823を装備しています.PCBスペースを大幅に削減するために設計されており,弊社のRM05-8Aよりも24%小型で,配線コストおよび組み立てコストを節約できます。

高周波4チャネル

4端子RM05-4Aシリーズは,高周波(RF)リードリレーであり,低プロファイルの表面実装(SMD)リードリレーモジュールです。この射频リードリレーは,高速パルス切り替えのために,5.5 GHz超のスイッチングが40 ps未満の立ち上がり時間で可能です。

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