汎用リードリレー|

超小型表面実装(SMD)低プロファイルCRRシリーズリードリレーは,標準値10 ^ 13Ωの高絶縁抵抗となっています。このリードリレーは,セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます.IEC 286 /第3部分準拠のテープ&リールで供給されます.UL認定済みです。

UL合格证书

口头语シリーズは,超小型計装グレードシングルインライン(SIL)リードリレーであり,非常に近接した配列で使用できます。標準の女士シリーズリードリレーよりもほぼ50%小型です。内蔵磁気シールドを装備しています.UL認定済みで,また,AEC-Q200認証済みです。

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この汎用マイクロシングルインライン(SIL)女士シリーズリードリレーは,標準の内蔵磁気シールドを装備しており,堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。この計装グレードのリレーは,マトリックス状に密着実装できます。最大1 ghzの高周波にも対応可能です。ダイオードをオプション指定できます.UL認定済みです。

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CRFシリーズは超小型7 ghz高周波リードリレーであり,低プロファイル表面実装(SMD)パッケージ型になっています.RFリードリレーは,標準値10 ^ 13Ωの高い絶縁抵抗(IR)を持ち,セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます.IEC 286 /第3部分準拠のテープ&リールで供給されます.UL認定済み。

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KTシリーズ高電圧リードリレーおよび高絶縁リードリレーは,表面実装(SMD)型とスルーホール実装(阻)型の両方があります。この高電圧リードリレーは,最大1 kvdcのスイッチングが可能であり,接点間耐電圧は4.2 kvdcであり,絶縁電圧は7 kvdcであり,また10 ^ 13Ωを超える高絶縁抵抗を誇っています。このKTシリーズは,堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます.AEC-Q200に従ってテストされ,UL認証済みです。

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超小型表面実装(SMD)低プロファイルCRRシリーズリードリレーは,標準値10 ^ 13Ωの高絶縁抵抗となっています。このリードリレーは,セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます.IEC 286 /第3部分準拠のテープ&リールで供給されます.UL認定済みです。

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CRFシリーズは超小型7 ghz高周波リードリレーであり,低プロファイル表面実装(SMD)パッケージ型になっています.RFリードリレーは,標準値10 ^ 13Ωの高い絶縁抵抗(IR)を持ち,セラミック基板と堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます.IEC 286 /第3部分準拠のテープ&リールで供給されます.UL認定済み。

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汎用是シリーズリードリレーには,最大5個の一接点スイッチを含めて多数の接点構成オプションがあります。ラッチ型または標準値10 ^ 13Ωの高絶縁抵抗型も可能です。パッケージは樹脂製,金属製またはエポキシ封止タイプが可能です。

口头语シリーズは,超小型計装グレードシングルインライン(SIL)リードリレーであり,非常に近接した配列で使用できます。標準の女士シリーズリードリレーよりもほぼ50%小型です。内蔵磁気シールドを装備しています.UL認定済みで,また,AEC-Q200認証済みです。

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この汎用マイクロシングルインライン(SIL)女士シリーズリードリレーは,標準の内蔵磁気シールドを装備しており,堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。この計装グレードのリレーは,マトリックス状に密着実装できます。最大1 ghzの高周波にも対応可能です。ダイオードをオプション指定できます.UL認定済みです。

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この汎用計装グレードのシングルインラインSILシリーズリードリレーは,堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。必要なPCB面積は最小で,弊社の浸および迪勒シリーズと比較してわずか50%です。絶縁耐力4 kvdcが可能で,ダイオードおよび磁気シールドをオプション指定できます.UL認定済みです。

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この汎用デュアルインライン(迪勒)集成电路互換浸シリーズリードリレーは,堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。絶縁耐力4.25 kvdcで提供されています。ダイオードをオプション指定できます.UL認定済みです。

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この汎用ライン検出デュアルインライン迪勒シリーズリードリレーはコイル抵抗最大11000Ωで,エポキシ封止のパッケージで提供されます。絶縁耐力4.25 kvdcで,ダイオードおよび磁気シールドをオプション指定できます.UL認定済みです。

汎用是シリーズリードリレーには,最大5個の一接点スイッチを含めて多数の接点構成オプションがあります。ラッチ型または標準値10 ^ 13Ωの高絶縁抵抗型も可能です。パッケージは樹脂製,金属製またはエポキシ封止タイプが可能です。

この汎用計装グレードのシングルインラインSILシリーズリードリレーは,堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。必要なPCB面積は最小で,弊社の浸および迪勒シリーズと比較してわずか50%です。絶縁耐力4 kvdcが可能で,ダイオードおよび磁気シールドをオプション指定できます.UL認定済みです。

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この汎用デュアルインライン(迪勒)集成电路互換浸シリーズリードリレーは,堅牢な熱硬化性オーバーモールドパッケージで提供されます。絶縁耐力4.25 kvdcで提供されています。ダイオードをオプション指定できます.UL認定済みです。

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この汎用ライン検出デュアルインライン迪勒シリーズリードリレーはコイル抵抗最大11000Ωで,エポキシ封止のパッケージで提供されます。絶縁耐力4.25 kvdcで,ダイオードおよび磁気シールドをオプション指定できます.UL認定済みです。